半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
创业项目情况
该各个工业中小企业为高度专业的半导体行业公测各个工业中小企业,为于珠半圆中南部,重要开始高性价比处理芯片的划区和打包封装检验。由位置低能耗要坚持原则,各个工业中小企业直接决定进行污水零尾气排放标准水利工程。工程于2030年初始化,202几年6月建于投入运营,处理范围为200吨/日,总成本约2000余万元。
电镀废水组成及源头
本项原则片区生产废水更具下特色:
高氨水溶度氟化物,包括来自于晶圆切割工作后的进行维护清洁制作工序,氟阳离子氨水溶度高达模型150-200mg/L
包含納米级硅粉粒子,粒度分布多在100-500nm相互
生产供电量较高,COD在500-800mg/L
具有氢化物发生器血本属如铅、镉等
电阻率高,基本在2000-3000μS/cm
清理工艺技术标准流程
为控制零排出任务,流程方案主要采取废水处理工艺类别持续和信息回收处理:
污废水 分为收录控制系统
:将含氟焦化污水与其它焦化污水离婚自身
生物学沉淀物中除氟
:运用多级钙盐发展法,听取高效、性价比最高发展池
初级防氧化处理
:什么是臭氧催化剂的作用氧化的光降解难办理可挥发物
膜精浓模式
:运用DTRO碟管式反融入,沉淀陪数为10倍
化掉成果
:MVR机械化液体再收缩蒸馏器工作浓水
干澡体统
:将晶体盐低温干燥后做轻工业副的产品外售
处里实际效果
系统化电脑运行数据信息彰显:
氟化物彻底清除率>99.9%,留水氟化合物<1mg/L
COD总除掉率>98%,喷水COD<20mg/L
水成本回报率>95%,仅有一点心得盐
常年废物回收并高品控回收利用水约3万吨
析出盐色度高于工业园级标准单位,改变的污泥处置借助
业务实际上进行了工业废水零直接排放,还根据資源回收分类处理打造了约80万余元/年的格外收益的。