半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
楼盘背静
该类目为于长三角经济区形地域某中国级半导家产园区,中小企业首要产出8厘米和12厘米晶圆,东风日产量可达2万片。随着时间的推移生产量提高,原来的污水解决体统已始终考虑到需要绿色规范,肯定需要升級改建。项目流程总投资费用约1五百万元,规划解决实力为300吨/日,于202半年完工投产。
废水处理工艺基本成分及起源
该商家晶圆片区繁琐流程形成的废水处理最主要的带有这材质:
割切过程中 中运用的抛光液无残留物,注意部分为二硫化硅颗料、外表催化双氧水稳定剂和充分增多剂
晶圆外表面洁净生成的含氟污水,氟亚铁离子渗透压在80-120mg/L
少量出巨资属铁离子如铜、镍等,起源自切道具破损
生产容剂存留,包扩异丙醇、二甲苯等
pH值冲击极大,一般 在4-10中间
工作技术程序
针对性工业废水的特点,结构设计分为"化学预除理+生化学除理+层次除理"的组合式新工艺:
调高池
:均等化水质量容量,设计pH在线播放监测器和自動加量整体
混疑沉淀出的
:加药PAC和PAM,去掉悬屏物和溶液有机化合物
气浮单元式
:通过溶气气浮施工工艺进1步的还原这些细微粉末和有些生物碳物
生化学处里
:按照MBR膜生物工程反應器,生活污水有机废气浓度恢复在8000-10000mg/L
深度1外理
:催化活性碳离心分离+反融入生产工艺,确保喷水未达标
生活污水治理
:板框压滤甩干,污泥处理含水分率降落到60%以内
外理作用
操作系统稳固行驶后,出液生活饮用水根本达到《智能重工业水空气有害物质排卸标准规定》(GB39731-2020)越来越排卸规定值规定要求:
COD<30mg/L
氟阴离子<5mg/L
漂浮物<10mg/L
高价属数据来质量指标均压低最大限度
活动常年可下降环境释放物释放量上涨约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率达成75%之上,为公司控制成本煤气费开支约1二十万元/年。