半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
新项目背静
该二极管打包封装软件测试厂在珠三边形地,其主要种植BGA、QFP等模块化电路定制二极管打包封装类产品。随着时间的推移扩产壮大,已有废水进行处理加工解决工艺加工解决系统的超变压器容量运动,且没办法更好加工解决汇总的含氰废水进行处理加工解决工艺。工程投资项目1200万是去进行处理,定制加工解决学习能力800吨/日。
废液材料及种类
含氰生产废水:真空电镀多种工序形成,氰化物含量30-50mg/L;
高挥发酚焦化废水:出自普通机械镀方法,挥发酚酸度300-500mg/L;
设计生活污水:封裝涂料擦拭导致,含环氧防锈漆不饱和树脂等设计物;
耐酸碱废渣:各制作工艺除垢水相溶而成。
治理加工过程步骤流程
整修后的程序利用"物理预净化操作+生物化学净化操作+高端硫化"艺交通路线:
含氰废污水正确处理:
咸性氯化法:分有级破氰,四级氧化反应物ORP控住在300-350mV,二次氧化反应物ORP>600mV;
线数据监测:实时更新视频监控余氯和氰化物含量。
高挥发酚废液工作:
吹脱塔预除理:pH调至11,气水比3000:1,高锰酸盐指数去掉率70%;
短程活性污泥反活性污泥:的控制DO在0.5mg/L下类,省去碳源25%。
综合管理治疗系統:
淀粉水解过酸池:提高了生活污水可生化学性;
相处阳极氧化池:整合活性炭过滤器,气水比15:1;
科学规范沉垫池:斜管悬浮填料,外表面承载1.0m³/(㎡·h)。
程度处里模快:
Fenton氧化物:H2O2加药系统量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生态学化学活化炭滤池:进的一步避开COD和饱和度。
不可能成效
改建后系统正常使用增强,满水后COD<40mg/L、氟化物<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,几项因素强于去处进行直接排放标准的。吨水净化处理投入从越来的11.十元减至9.3元,年正常使用杂费节电约530万元。废水会产生量抑制30%,危险废物妥善处理杂费有效调低。